面板级封装

扇出型晶圆级封装（FOWLP）是微电子领域最新的封装趋势之一。

主要针对扇出型面板级封装（FO-PLP）应用而设计，Camtek 的 Golden Eagle 系统用于对标准尺寸面板（最大可达 650mm x 650mm）进行检测与测量。Golden Eagle 能够应对扇出式晶圆级封装所面临的挑战，并提供一个强大的系统，以满足最严格、高产量的制造要求。