切割后检测
应对新兴切割技术的创新解决方案
Camtek为晶圆切割相关工艺提供专用的检测与量测解决方案，确保最终产品的可靠性。
Camtek已开发出全新能力，以应对隐形切割、等离子切割等新兴切割技术带来的挑战。
侧壁裂纹是致命缺陷，然而其检测历来是行业难点。Camtek成功开发出独有的侧壁裂纹检测技术。在新兴的先进封装市场中，在工艺早期阶段检测此类裂纹对实现零缺陷终端产品至关重要，能为整个制造链避免高昂的损失。
我们的Eagle-i多级软件对准功能，可精确将每个芯片与参考图像对齐，为已切割、拉伸及重构后的晶圆提供可靠的检测结果。Camtek提供多种载片配置，覆盖不同晶圆尺寸与类型，并具备快速设置能力，完全满足严苛的大规模量产环境要求。
核心能力
- 亚微米级表面缺陷检测
- 亚微米级崩边缺陷检测
- 专用崩边检测算法，确保芯片结构完整性
- 切割道量测与检测，支持芯片内外检测
- 芯片边界违规检测
- 超大尺寸芯片检测
- 微裂纹检测
- 实时芯片对准
- 芯片活性区与切割道同步检测
核心技术
- 用于缺陷检测与量测的先进处理引擎
- 内部隐裂检测成像技术
- 背光照明技术
- 高分辨率检测通道
产品
