Bump与铜柱检测
2D与3D量测系统的行业标准，专为大规模量产打造
半导体行业正朝着铜柱数量增多、节距缩小的方向发展，以实现更强大的功能。在这一趋势下，bump的检测与量测对于确保堆叠器件的可靠性至关重要。Camtek的检测系统为此提供了业界最全面的检测与量测解决方案。
Camtek Eagle-AP系统不仅是2D与3D量测系统的行业标准，专为大规模量产打造，更是bump及铜柱检测技术领域的领导者。所有主流封装制造商，即使在应对最严苛的应用挑战时，也都信赖并采用我们的系统。
我们对bump与铜柱的检测，涵盖缺失bump、桥连bump、bump形状异常及材料缺失等。此外，系统还能执行bump晶圆的表面缺陷检测，例如异物检测。我们设计的全套质量检测流程，旨在确保最终封装产品的绝对可靠。
我们的量测系统能够精准测量所有类型的bump，包括铜柱与黄金凸点，其尺寸测量范围极广，覆盖2µm至500µm。我们提供针对小至2µm bump的全晶圆量测方案，并能以业界最高吞吐量处理每片晶圆上高达数亿个bump。
核心能力
- 通用表面检测
- 大规模全晶圆或局部bump量测
- Bump关键尺寸测量
- 再布线层量测与检测
- 高分辨率关键尺寸量测
- 层厚度量测
- 通过SECS/GEM接口支持fab自动化
核心技术
- 用于量测与缺陷检测的先进处理引擎
- 丰富的事件分类功能，用于筛选真实缺陷
- 实现自动检测的先进算法
- Camtek独特的专有白光三角测量传感器
- 高分辨率3D共聚焦传感器
- Camtek用于3D量测的光干涉技术
- Bump高度校正图谱
产品
