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Eagleᵀ-AP
专为先进封装市场设计的Eagleᵀ-AP平台，在保持卓越性能和吞吐量的同时，集成了2D和3D量测与检测功能。
该系统具备领先的检测与量测能力，核心优势源自:
- Genesis检测引擎
- 高端光学通道
- 特殊LED照明系统
- 基于CAD的检测技术
- 尖端处理能力
- 支持新一代2微米及以下bump检测
- 单晶圆可实现5000万次bump量测
- Bump关键尺寸与表面缺陷检测
- RDL关键尺寸与高度量测
核心能力
- 全面支持各种bump类型量测（包括焊料、金、铜柱和微凸块）
- 3D量测能力：bump高度、共面性、光阻/聚酰亚胺厚度、通孔深度分析
- 2D量测能力：直径/宽度/长度、位置偏差、套刻精度、芯片偏移量分析
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