全自动化晶圆测量

标准的全自动晶圆量测设备将全球业内广泛认可的 300 mm 量测站点的功能与包含晶圆搬运系统的设备前端模块（EFEM）结合在一起。凭借完全符合 SEMI 标准的量测解决方案和稳健的硬件组件，带 EFEM 的 MicroProf可针对任何前端高产能晶圆厂、硅和碳化硅（SiC）晶圆代工中的广泛应用、不同 3D 封装工艺步骤的应用或全面检测应用进行配置。