前段工艺的后段工艺部分检测

随着芯片特征尺寸持续微缩，前道检测中的后端工序环节对实现高良率、零缺陷的晶圆制造变得愈发关键且更具挑战。面对多样化的缺陷类型，检测系统需在保持高吞吐量的同时，实现检测能力优化、快速筛查与精准分类，以满足大规模量产环境的要求。

前道检测BEOL环节的挑战因工艺步骤而异，主要包括：

• 光刻工艺：重点关注离焦、涂胶不良、接触孔堵塞、桥连、图形缺失或冗余以及关键尺寸偏差等缺陷；
• 刻蚀工艺：重点关注颗粒、针孔、剥离、残留、水渍、划伤及腐蚀等缺陷；
• 化学机械抛光：重点关注划伤检测、残留检测、未抛光/抛光不足区域以及刷痕等缺陷；
• 出厂质量控制：重点关注颗粒、针孔、剥离、残留、水渍、划伤及腐蚀等缺陷。

Camtek Eagle系列平台能够全面应对这些挑战，在满负荷生产节奏下精准检测各类典型缺陷。

• 全面覆盖式检测，为最先进制程节点提供零缺陷保障
• 具备色彩波动鲁棒性的增强型二维检测算法
• 亚像素级对准机制
• 晶圆背面检测，包括：模块化背面检测单元、宏观裂纹检测、划伤、污染及崩边检测
• 高通量检测能力，满足大规模量产节拍要求
• 明暗场混合照明技术
• 正反面检测结果融合分析能力
• 离线配方生成功能，最大化设备利用率
• 分析工具套件，含自动缺陷分类与良率管理系统

• 专用缺陷检测先进处理引擎
• 晶圆背面检测技术