非图形化晶圆检测
外延晶圆检测的理想解决方案
随着需要在制造流程更早阶段发现缺陷的需求日益迫切，非图形化晶圆检测正变得愈发关键。随着关键尺寸的持续微缩，发现这些缺陷的难度也日益增加。非图形化晶圆检测旨在检测未处理或裸硅片上的缺陷。
该检测面临诸多挑战，包括精确的缺陷位置报告、晶圆翘曲监测、3D缺陷识别、浅层缺陷检测、晶圆表面质量监测以及全自动数据采集。Camtek的解决方案有效应对所有这些挑战，通过单一设备提供完整解决方案，具备基于分bin代码的缺陷扫描与分析、基于2D扫描的3D问题分析以及良率预测能力。结合全速生产下的高吞吐量，我们的解决方案是外延晶圆检测的理想之选。
核心能力
- 基于特征的缺陷分类
- 晶圆边缘对准
- 用于翘曲测量的专用晶圆放置共聚焦传感器
- 高通量下检测形貌偏差的独特光学技术
- 专用光学系统，结合图像处理实现快速滑移线检测
- 专用算法结合滑移线光学技术，实现快速晶圆表面质量检测
核心技术
- 表面形貌传感器
- 用于滑移线检测的新型光通道
- 良率预测
- 基于分bin/芯片的灵活分析能力
- 基于深度学习的分类技术
产品
