异构集成
为复杂的异构集成封装工艺提供全面支持
异构集成是指将多个器件（有时由不同制造商生产）组合于单一封装中，以提升适用性与增强功能。该工艺使得不同功能、不同制程技术，甚至来自不同制造商的组件能够集成于同一封装内。这些组合器件可能在功能（如处理器、信号处理器、缓存、传感器、光子器件、射频与MEMS）和技术节点（如7纳米器件与180纳米器件）上存在显著差异。
异构集成所面临的挑战，在于如何设计出能够保持各个独立器件或产品可靠性与功能的复杂封装工艺。
Camtek灵活的检测与量测系统，集成了多种前沿技术，以应对3D集成电路开发与生产中的复杂需求。
我们的系统提供完全自动化的2D与3D量测及缺陷检测功能，严格遵循最先进的行业标准，并将所有必要能力聚合于单一平台。
该系统还包含先进的数据分析工具，能够在异构集成制造过程中实现工艺监控与良率提升。
核心能力
- 大规模全晶圆bump量测与检测
- 层厚度测量
- 层间对准度测量
- 套刻精度量测
- 高分辨率关键尺寸量测
- 表面相关缺陷检测
- 硅通孔关键尺寸量测
核心技术
- Camtek独家白光三角测量传感器
- 用于缺陷检测与量测的先进处理引擎
- 高分辨率3D共聚焦传感器
- 用于3D量测的光干涉技术
- 亚微米级2D量测技术
产品
