RDL
面向多层RDL的专属解决方案
工艺波动、更小的尺寸以及多层再布线层，使得检测与量测面临严峻挑战。
为应对多层透明有机介质的成像难题，Camtek开发了专属成像解决方案，可显著抑制下层结构干扰，从而大幅提升顶层成像质量。我们的Clear Sight Illumination成像技术，不仅提升了线路开路与短路的检测能力，更有效减少了因下层结构干扰导致的误判缺陷。
核心能力
- RDL检测与量测
- 多层RDL检测
- 多光学配置
- 3D高度与共面性测量
- 基于CAD的检测
核心技术
- Clear Sight Imaging 清晰视野成像技术
- Camtek独家白光三角测量传感器（第八代）
- 用于缺陷检测与量测的先进处理引擎
- 高分辨率3D共聚焦传感器
- 用于3D量测的光干涉技术
- 基于CAD的检测技术
产品
