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Eagleᵀ-AP Plus
专为先进封装市场设计的Eagleᵀ-AP Plus量测系统，在保持极高性能与吞吐量的同时，提供无与伦比的量测能力。
- 单晶圆量测超6000万个bump
- 实现100%bump高度量测
- Bump量测范围：2-250μm
- 支持任意类型与尺寸图形的关键尺寸/套刻精度测量
- 实现真实芯片位置偏移量测
- 具备边缘毛刺去除（EBR）量测功能
- 支持自动设置/校准
- 提供超高吞吐量配置方案
- 高度与深度轮廓分析
- 多层膜厚量测
核心能力
- Bump高度、共面性、光阻/聚酰亚胺厚度及通孔深度量测，支持面到面量测
- Camtek三角量测传感器（CTS）：高速3D扫描
- Camtek共聚焦传感器（CCS）：3D高分辨率区域形貌映射
- Camtek光干涉轮廓仪（CLIP）技术
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