硅片与化合物半导体晶圆

化合物半导体正在经历一场大规模的扩张，旨在满足众多新的应用需求，并采用诸如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等多种材料，以提升功率器件、面部识别等多个领域新器件的性能。

化合物半导体的制造工艺独特，需要专门的检测与测量解决方案。Camtek 的产品方案包括外延层检测、外延层内部隐裂检测、表面形貌测量、弯曲度（Bow）测量、滑移线检测、数据分析等。